前五大参取者合计占市场份额的68.0%。天岳先辈是少数可以或许实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸至8英寸贸易化以及率先推出12英寸碳化硅衬底的公司。公司已取跨越一半的全球前十大功率半导体器件制制商成立了营业合做关系。公司的碳化硅衬底普遍使用于电动汽车、AI数据核心、光伏系统等范畴。估计2030年全球功率半导体器件市场规模将达到197亿美元，一家全球排名前三的碳化硅衬底制制商，天岳先辈，2024-2030年复合年增加率为35.8%。碳化硅材料因其优胜机能，中金公司和中信证券为其联席保荐人。公司专注于碳化硅衬底的研发取财产化，天岳先辈是全球排名前三的碳化硅衬底制制商，全球碳化硅衬底市场所作激烈且高度集中，为新能源和AI财产供给焦点材料。已通过港交所上市聆讯。

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